CS-FLUX reclamazione bassa viscosità senza alogeni flusso di liquido per BGA componente rielaborare riflusso 15g. Ideale per le riparazioni GPU VGA
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Descrizione del prodotto
- CS-FLUX quando riscaldato a circa 150 gradi (Celsius) si trasforma in liquido e copre completamente il piccolo spazio tra il componente BGA e il PCB. In questo modo, tutte le sfere di saldatura sono ricoperte con CS-FLUX e riflusso durring o la rimozione dei componenti BGA tutti i pad e le palline PCB e CompoNet sono protetti.
- Grazie alla sua natura liquida, necessaria una piccola quantit di CS-FLUX per ogni riparazione risultante in un lavoro environment.CS-FLUX molto pi pulito anche senza piombo
- CS-FLUX molto appiccicoso e appositamente progettato per mantenere le sfere di saldatura all'interno dello stencil durring il processo di rassing. E 'anche ideale per il riflusso di componenti BGA (con pistola ad aria calda) in caso di necessit attrezzature per il riavvolgimento non avaliable.
- CS-FONDANT prodotto nell'UE (Grecia) e sar spedito al vostro laboratorio molto veloce.
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