GELID GP-Extreme - Cuscino termico 80 x 40 x 3 mm | Eccellente conduzione termica | conduttore non elettrico | ideale Gap Filler | Installazione molto facile | conducibilità termica 12 W/MK.

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- MASSIMA SICUREZZA CON CONDUTTIVIT ELETTRICA ZERO Realizzato con materiali isolanti di alta qualit , il GP-Extreme completamente non conduttivo e a prova di cortocircuito, proteggendo al massimo i tuoi dispositivi elettronici. Ideale per applicazioni su schede madri, moduli RAM, SSD e dissipatori senza alcun rischio per i circuiti. La sua formula avanzata garantisce un isolamento perfetto, offrendo una protezione completa per il tuo hardware pi prezioso.
- QUALIT PREMIUM PER UNA LUNGA DURATA NEL TEMPO Progettato con tecnologia all avanguardia, il GP-Extreme di GELID Solutions realizzato con materiali resistenti e durevoli, capaci di mantenere nel tempo le loro propriet termiche senza perdere efficienza. Un prodotto affidabile, robusto e testato per garantire le massime prestazioni in qualsiasi condizione. La soluzione ideale per chi cerca il massimo della qualit e della sicurezza per il proprio PC.
- ECCELLENTE CONDUZIONE TERMICA PER PRESTAZIONI OTTIMALI Il cuscino termico GP-Extreme di GELID Solutions progettato per offrire un efficienza termica senza pari, con una conducibilit di 12 W MK, capace di ottimizzare il raffreddamento di CPU, GPU, moduli RAM e altri componenti critici. Perfetto per chi cerca un sistema di dissipazione avanzato, riduce drasticamente il rischio di surriscaldamento, garantendo stabilit e massime prestazioni anche sotto carichi di lavoro intensivi.
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ADWITS 9 pezzi assortiti spessore 0,5 1,0 1,5 mm cuscinetti termoconduttivi in silicone con conduttività termica 6,0 W/mk, morbido sicuro Semplice da applicare per SSD CPU GPU-Blu
Eccellente conduttivit termica realizzata in gel di silice termica con conduttivit termica di 6,0W mK
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ARCTIC TP-3: Thermal Pad Premium Performance, 120x20x0,5 mm (Impilabile fino a 2,0 mm senza perdita di prestazioni), 4 Pezzi - Pad termico Alta prestazione, particolarmente morbido, ideale Gap-Filler
ALTA PRESTAZIONE Basato sul silicone e su uno speciale riempitivo, il TP-3 supera anche i pad ad alte prestazioni, soprattutto quando si verificano differenze di altezza dei chip strettamente distanziati
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Pad Termico In Silicone, Pad Termico Per CPU, 4 Pezzi Pad Termico 100x100 (4 Spessori: 0,5mm / 1,0mm / 1,5mm / 2mm), Cuscinetto In Silicone Conduttivo Termico, Pad Di Conducibilità Termica In Silicone
CPU Foglio Di Conduzione Termica-Realizzato in materiale di qualit Pu soddisfare i requisiti di isolamento elettrico della conducibilit termica della maggior parte dei prodotti elettronici.
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Dmjia Pad Termico in Silicone, 30 Pezzi 67 x 20mm Thermal Pad Riutilizzabile, Spessori 0.5 mm/1.0 mm/1.5 mm Pad Termici Autoadesivo, Pad Termico per CPU GPU Dissipatore di Calore
Venditori di marche 30 Pad termico (Larghezza 20mm Lunghezza 67mm Spessore 0.5mm 1.0mm 1.5mm), I clienti possono tornare e ricevere un rimborso se per qualsiasi motivo l'acquisto non soddisfacente. Non avete alcun rischio di provarlo
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ARCTIC TP-3: Thermal Pad Premium Performance, 200x100x1,5 mm (Impilabile fino a 2,0 mm senza perdita di prestazioni), 2 Pezzi - Pad termico Alta prestazione, particolarmente morbido, ideale Gap-Filler
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GELID SOLUTIONS GP-Extreme - Pad Termico 80x40x1.5mm. Eccellente Conduzione del Calore, Riempitivo Ideale. Conducibilità Termica di Facile Installazione 12W
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Poppstar 6x Pad Termici per M.2 SSD (3 spessori: 0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm, 2 pezzi ciascuno) Thermal Pads con Conducibilità Termica 6 W/m*k, Colore Blu
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GELID SOLUTIONS GP-Extreme - Pad Termico 80x40x0.5mm. Eccellente Conduzione del Calore, Riempitivo Ideale. Conducibilità Termica di Facile Installazione 12W
ECCELLENTE CONDUZIONE TERMICA PER UN RAFFREDDAMENTO COSTANTE E STABILE Il GP-Extreme di GELID Solutions progettato per offrire un trasferimento di calore altamente efficiente, permettendo di abbassare drasticamente le temperature di CPU, GPU, VRM, SSD NVMe e altri componenti elettronici critici. Grazie alla sua formulazione avanzata, garantisce un raffreddamento uniforme e senza dispersioni di calore, migliorando la stabilit operativa del sistema anche sotto carichi intensi, come gaming, rendering e utilizzo professionale.
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