TANCUDER 4 Fogli di Thermal Pad in Silicone Isolante Pad in Silice Termica Dissipatore di Calore Rilievo del Silicone per GPU/CPU/VGA/IC/LED Riduzione della Temperatura (10 * 10 * 0,1/0,2cm)
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Descrizione del prodotto
- Materiale in silicone termicamente conduttivo Il pad termico CPU ha un'eccellente conduttivit termica e propriet di isolamento elettrico, forte adesione, resistenza alla pressione e resistenza alle alte temperature. Pu migliorare la dissipazione del calore dal dispositivo elettronico al dissipatore di calore o allo chassis, migliorando cos l'efficienza complessiva di dissipazione del calore del dispositivo.
- Usato come riempitiv Il silicone termoconduttivo ha le caratteristiche di bassa durezza e alta compressibilit . Pu essere utilizzato perfettamente come carico, consentendo di collegare superfici irregolari o riempire buchi.
- Facile da tagliare e usare Puoi scegliere lo spessore adatto in base allo spazio tra l'elemento riscaldante e il radiatore e tagliare tu stesso la dimensione. Strappare la carta adesiva e applicare una certa pressione per aderire saldamente alla fonte di calore e al radiatore.
- Ampia gamma di applicazioni I cuscinetti termici in silicone sono utilizzati per schede di controllo, motori, apparecchiature elettroniche, macchinari automobilistici, computer host, laptop, DVD, VCD, LID, set-top box, CD-ROM, processori, moduli IGPT, ecc., cos come qualsiasi apparecchiatura necessaria per la dissipazione del calore.
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