30 Pezzi Spessore 0.5/1/1.5 mm Pad Termico in Silicone con Conducibilità Termica 6.0 W/mk, VooGenzek Pad in Silicone Termico Conduttivo Riutilizzabile, per SSD CPU GPU LED IC Chipset Raffreddamento

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Descrizione del prodotto

  • Conducibilit termica realizzata in gel di silice termico con conducibilit termica di 6,0 W Mk.
  • Elevata conducibilit termica la nostra pellicola in silicone termicamente conduttiva per i chip della CPU altamente comprimibile, morbida e flessibile con propriet autoadesive. Buona conducibilit termica, adatto per l'uso in applicazioni a bassa pressione.
  • Facile da installare possibile selezionare lo spessore pi adatto e tagliare le dimensioni richieste. Ottimo sostituto della tradizionale pasta di grasso per dissipatori di calore.
  • Ampia applicazione adatto per scheda di controllo, motore, elettronica, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, meccanica automatica, host di computer, laptop, DVD, VCD, LID, set-top box, LED IC e qualsiasi modulo di raffreddamento

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