VooGenzek 6 Pezzi 50 x 50 mm Pad Termico in Silicone Spessore 0.5/1/1.5 mm con Conducibilità Termica 6.0 W/mk, Pad in Silicone Termico Conduttivo Riutilizzabile, per CPU GPU Dissipatore di Calore
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Descrizione del prodotto
- Conduttivit termica realizzato in gel di silice termico con conduttivit termica di 6.0 W Mk.
- Elevata conduttivit termica la nostra pellicola in silicone termicamente conduttiva per chip CPU altamente comprimibile, morbida e flessibile con propriet autoadesive. Buona conduttivit termica, adatta per l'uso in applicazioni a bassa pressione.
- Facile da installare possibile selezionare lo spessore pi adatto e tagliare le dimensioni richieste. sostituzione della tradizionale pasta grassa composta per dissipatori di calore.
- Ampia applicazione adatto per scheda di controllo, motore, elettronica, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, meccanica automobilistica, host di computer, laptop, DVD, VCD, LID, set-top box, LED IC e qualsiasi modulo di raffreddamento.
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Misura universale per tutti i tipi di SSD M.2 2280 e dissipatore di calore M.2, inclusi SSD M.2 PCIe NVMe 4.0, SSD PCIe NVMe 3.0 e SSD PS5 M.2 PCIe NVMe 4.0, come WD Black SN850, Sabrent Rocket 4 Inoltre, Sabrent Rocket 4, Samsung 980 Pro, Samsung 970 Pro, Silicon Power US70 e cos via. Il pad termico conduce il calore dall'SSD M.2 al dissipatore di calore M.2, per mantenere l'SSD M.2 PCIe con buone prestazioni.
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