ENDORFY Pactum 1 4 g, elevata conduttività termica, universale e non conduttiva, pasta termica, sicura sugli heatsink in alluminio, facile da applicare, EY0C001
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Descrizione del prodotto
- Fornitura di lunga durata - Pactum 1 disponibile in una siringa riempita con 4 grammi di prodotto. di prodotto, che garantisce una fornitura di pasta termica di lunga durata.
- Densit superiore alla media - la pasta distribuita correttamente riempie completamente le irregolarit della superficie della CPU, facilitando un'ottima conduzione del calore.
- Applicazione comoda - per applicare Pactum 1, sufficiente applicare un piccolo punto o una linea sulla superficie della CPU. sulla superficie della CPU. Utilizzare la spatola in dotazione per distribuire il prodotto su tutta la superficie dell'unit . superficie dell'unit .
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