Pasta per saldatura 10 g colofonia flux stagno pasta per saldatura grasso senza piombo senza piombo ecologico pasta saldante strumento di riparazione per telefono computer SMD PCB BGA Home Appliance
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Descrizione del prodotto
- Ingredienti sicuri Colofonia Solder Paste Flux, senza acido, senza piombo, No-Clean, pasta di saldatura che non facile da scaricare. PH neutro 0,3. Flux un unguento simile al burro. Pasta per saldatura di colofonia, elevata purezza, nessuna sostanza nociva o odori pungenti vengono prodotte durante il processo di saldatura. un buon aiuto per la riparazione e la saldatura
- Saldatura efficiente la pasta saldante ha prestazioni stabili e pu prevenire efficacemente l'ossidazione della punta. Senza risciacquo facile da pulire, con pochi residui e bassa volatilit . Mantiene liscia la superficie di saldatura, favorisce il flusso di saldatura e migliora notevolmente l'efficienza del processo di saldatura. Il flusso ha eccellenti propriet bagnanti, buona saldabilit , buon isolamento. La colofonia lascia un rivestimento protettivo sull'area saldata per evitare la corrosione del punto di saldatura
- Facile da trasportare il peso lordo di circa 20 g. La pasta flux confezionata in lattine di metallo che non sono facilmente danneggiate e facili da trasportare
- Attenzione Prima della saldatura, pulire la superficie dell'articolo, applicare la pasta su rame, ferro, stagno e altri metalli da saldare, quindi sciogliere la latta nel punto di saldatura con il saldatore
- Ampiamente applicazione questo flusso di pasta per saldatura ha un'elevata forza di adesione, adatto per strumenti di saldatura, metri, oro, rame, ferro, stagno e altri metalli ed molto adatto per saldare PCB, BGA, PGA, SMD e altri prodotti elettronici di precisione
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Solo:
19hre
31min
40sec
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BEEYUIHF #8403 realizzato in pasta bianca non pulita, priva di alogeni, priva di acidi, non corrosiva, con una buona fluidit , una viscosit moderata, meno residui, meno fumo, adatta a PCB di telefoni cellulari, BGA e PGA e altri giunti di saldatura SMD e patch di sfere.
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Non corrosivo La pasta flussante non corrode il materiale di base, nella temperatura di saldatura, nessun flussante pulito pu aumentare la fluidit della saldatura, rimuovere il film di ossido sulla superficie metallica. E dopo i test, questo flusso di saldatura dopo i residui di saldatura non corrode la scheda PCB e i componenti.
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