Flussante Per Saldatura A Stagno Sn42 Bi58, Flusso A Bassa Temperatura 138°C, Conduttività Termica E Resistenza Meccanica, Non Facile Da Rompere O Ossidare, Adatta Per BGA, SMT, LED E Pasta Sald 20g
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Descrizione del prodotto
- Formula di lega a basso punto di fusione rispettosa dell'ambiente Questa flussante per saldatura a stagno a 138 utilizza una composizione di lega senza piombo al 42% di stagno (Sn) + 58% di bismuto (Bi), che soddisfa gli standard ambientali ed evita l'inquinamento da piombo; il punto di fusione di soli 138 C, adatto alla saldatura di componenti elettronici di precisione sensibili alla temperatura per evitare danni causati dalle alte temperature a chip, LED e altri componenti
- Progettazione dell'applicazione di precisione del tipo siringa da 20 g Questa pasta saldante stagno confezionata in una siringa da 20 g, che supporta un controllo preciso del dosaggio ed evita sprechi; il design dell'uscita con punta a penna adatto a piccole giunzioni di saldatura ed adatto a scenari di microsaldatura quali la rilavorazione di schede PCB BGA CPU SMD e pu essere facilmente azionato da apparecchiature manuali o automatizzate
- Il flusso senza piombo offre prestazioni di processo stabili La formula del flusso per flussante pasta saldante a 138 C ottimizzata, il processo di saldatura fluido e uniforme e non ci sono difetti come perle di stagno e ponti di stagno durante la saldatura a riflusso, garantendo la superficie pulita dei giunti di saldatura e un'eccellente conduttivit elettrica e termica, migliorando cos la resa e l'affidabilit della saldatura
- Adattamento alla saldatura a bassa temperatura in tutti gli scenari Questa pasta saldante a 138 C adatta a molti campi come moduli di radiatori, perle di lampade LED, dispositivi ad alta frequenza, rilavorazione di PCB, ecc. particolarmente adatta per la saldatura secondaria o l'assemblaggio di schede multistrato (per evitare che le alte temperature influiscano sui giunti di saldatura sottostanti) ed compatibile con SMT, BGA, CPU e altri formati di packaging
- Conduttivit termica efficiente e qualit della superficie Questa pasta per saldare a stagno utilizza un componente in lega che presenta sia una buona conduttivit termica che una buona resistenza meccanica. I giunti di saldatura sono completamente formati e la superficie estremamente piatta. Soddisfa i severi requisiti dei circuiti ad alta frequenza, dei dispositivi di potenza, ecc. in termini di precisione e stabilit della saldatura e non soggetto a crepe o ossidazione dopo un utilizzo a
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