Gelid pasta termica in confronto

ALTE PRESTAZIONI - Utilizzando nanoparticelle, CryoFuze consente un'eccellente conduttività termica su tutti i componenti di elaborazione per un trasferimento di calore ottimale.

ECCEZIONALE CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 RUBY è la variante di fascia alta delle nostre paste termiche.

K5-PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.

20% DI PRESTAZIONI IN PIÙ: Grazie alla sua composizione migliorata, la ARCTIC MX-6 presenta una resistenza termica sensibilmente inferiore rispetto alla MX-4 QUALITÀ COMPROVATA: Con una esperienza di più di 20 anni nel mercato del raffreddamento dei PC, il nostro obiettivo è è stato quello di migliorare le prestazioni, le possibilità di applicazione e la facilità d'uso

Composto termico di alta qualità per un trasferimento di calore ottimale dalla CPU o GPU al dissipatore di calore; seconda generazione della pluripremiata NT-H1 di Noctua Facile da applicare (non è necessario spalmarla prima dell’installazione del dissipatore di calore) e facile da pulire con le salviettine detergenti NA-CW1 in dotazione Per i dispositivi di raffreddamento ad aria e liquidi (fai da te e AIO, all-in-one), può abbassare significativamente le temperature rispetto alle paste classiche su CPU AMD Ryzen e Intel Core, GPU AMD Radeon e Nvidia GeForce, PS4/PS5, Xbox, laptop, ecc. Qualità Noctua di fiducia con eccellente stabilità a lungo termine: tempo di conservazione consigliato fino a 3 anni, tempo di utilizzo consigliato su CPU fino a 5 anni Confezione da 3,5 g per circa 3-20 applicazioni (a seconda della dimensione della CPU, ad esempio ~ 3 applicazioni per TR4, ~ 20 per LGA1200); include 3 salviettine detergenti NA-CW1

【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking. 【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 °C / +300°C, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25°C). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato. 【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici. 【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici. 【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione.

[Alta conducibilità termica]: conducibilità termica: 79 W / MK.

Composto termico ad alta conducibilità termica per un trasferimento ottimale del calore dalla CPU/GPU al dissipatore di calore, consistenza perfetta può migliorare la conducibilità termica della superficie di contatto.

ECCELLENTE CONDUZIONE TERMICA PER UN RAFFREDDAMENTO EFFICACE E DURATURO

Raffreddare in secondi - Con una conducibilità termica di 13W/mK, il nostro pad termico migliora notevolmente il trasferimento di calore tra gli elementi elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi.

Buona proprietà masilla termica: concentrazione 300 ± 101/10 mm, conducibilità termica 4,0 W/m-k, resistenza alla temperatura istantanea -50 ~ 340 °C. Facile trasportare grasso termico: progettato per avere una grande capacità, dimensioni compatte e peso leggero, sia lo stoccaggio che il trasporto sono facili.

Realizzato in materiale di qualità con eccellente conduttività termica e proprietà di isolamento elettrico.Può soddisfare i requisiti di isolamento elettrico della conduzione termica della maggior parte dei prodotti elettronici.