Motherboard tuf gaming in confronto

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Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Generazione, indirizzabili, sono tutte configurabili con l'illuminazione RGB Aura Sync, per dare un proprio tocco alla scheda madre Socket

Pronto per PC AI avanzati: progettato per il futuro del computing AI, con la potenza e la connettività necessarie per applicazioni AI esigenti Soluzione di alimentazione migliorata: soluzione VRM a fasi digitali gemelle 10 plus3 con soffocatori e condensatori premium per una distribuzione costante di energia.

Supporta i processori desktop AMD Ryzen 8000 / 7000 Series; supporta la memoria DDR5, fino a 7200+(OC) MHz Sistema di alimentazione Duet Rail 10+2+1, doppi connettori di alimentazione CPU a 8 pin, Core Boost, Memory Boost Design del dissipatore esteso e M.2 Shield Frozr sono costruiti per sistemi ad alte prestazioni e lavori non-stop

Adattabilità del processore: le specifiche di connessione principale della scheda madre determinano direttamente il tipo di processore che può essere trasportato, i processori di diverse generazioni corrispondono a una struttura di connessione fisica esclusiva, che deve essere completamente corrispondente per completare l'installazione dell'hardware e il normale avvio.

HYUIND

Computer Memory Solutions garantisce la compatibilità con i modelli indicati nella descrizione.

Queste schede madri sono dotate di un design di alimentazione migliorato, standard di archiviazione di alta qualità e una connettività eccezionale che ti consentono di ottimizzare le prestazioni.

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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron Soluzione di alimentazione migliorata: 12+1 stadi di potenza DrMOS, PCB a sei strati, prese ProCool, componenti TUF di livello militare e VRM Digi+ per la massima durata Raffreddamento completo: dissipatori VRM ingranditi, dissipatori M.2, dissipatori di calore PCH, intestazioni ventola ibride e Fan Xpert 4 Ultima connettività: slot PCIe 5.0, slot PCIe 4.0 M.2, posteriore USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, intestazione del pannello frontale per supporto dell'intestazione USB 3.2 Gen 2 Type-C e Thunderbolt (USB4) Realizzato per i giochi online: Intel WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuar Cancellazione del rumore AI bidirezionale: riduce il rumore di fondo del microfono e dell'uscita audio per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze.

Pronto per PC AI avanzati: progettato per il futuro del computing AI, con la potenza e la connettività necessarie per applicazioni AI esigenti Soluzione di alimentazione migliorata: soluzione VRM a fasi digitali gemelle 10 plus3 con soffocatori e condensatori premium per una distribuzione costante di energia.

14a, 13a e 12a GENERAZIONE - La B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 (ATX) utilizza un sistema di alimentazione a 12 Duet Rail (75A, P-PAK) VRM per il chipset Intel B760 (LGA 1700, processori Core di 14a, 13a e 12a generazione); RAFFREDDAMENTO INTEGRATO - Il raffreddamento VRM include pad termici MOSFET da 7 W/mK e un dissipatore esteso; comprende dissipatore chipset, M.2 Shield Frozr, un connettore dedicato per pompe e ventole, e PCB a 6 strati con rame ispessito da 2 oz MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 4.0 x16 - 4 slot DDR4 DIMM con circuito isolato Memory Boost per overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz); 1 slot PCIe 4.0 x16 (128GB/s) supporta schede grafiche e include Steel Armor