Pasta termica CPU in confronto

Conduttività termica superiore e raffreddamento efficiente: questa pasta termica bianca utilizza una formula avanzata termoconduttiva che riempie rapidamente gli spazi microscopici tra la CPU e il dissipatore, trasferendo efficacemente il calore.

ELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA : Conduttività termica 1.93 W / m-k.

PASTA TERMICA: La pasta termica a base di Ossido di Metallo funziona come un dissipatore di calore su CPU ed altri Chip, garantisce una migliore conducibilità termica rispetto alle paste termiche standard con una conducibilità elettrica trascurabile CONDUTTIVITÀ TERMICA AD ALTA PRESTAZIONE:Questo composto ha una conduttività termica di 3.07 W/m-K a 25°C o superiore; Ideale per la manutenzione delle postazioni di lavoro o delle CPUs/GPUs del computer; Temperatura di esercizio da -30° a 180° DIMENSIONI CONVENIENTI: ogni tubo contiene 1,5 g di pasta sufficiente per 4-6 applicazioni in una siringa richiudibile che impedisce l'essiccazione tra un uso e l'altro; la confezioni da 5 fornisce sufficente materiale per 20-30 applicazioni totali

[Alta conducibilità termica]: conducibilità termica: 79 W / MK.

Allony

【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking. 【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 °C / +300°C, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25°C). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato. 【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici. 【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici. 【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione.

CONDUTTIVITÀ TERMICA ESTREMA PER PRESTAZIONI SUPERIORI E STABILI

Prestazioni stabili: la nostra pasta termica cpu alte prestazioni utilizza una formula avanzata termoconduttiva che riempie rapidamente i piccoli spazi tra la CPU e il dissipatore, dissipando efficacemente il calore.

ALTISSIMA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 DIAMOND è la variante intermedia delle nostre paste termiche.

CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE PER MASSIME PRESTAZIONI La pasta termoconduttiva GC-4 3.5g di GELID Solutions è progettata per offrire un’efficienza di dissipazione del calore eccezionale, riducendo drasticamente le temperature di CPU, GPU e componenti elettronici. Perfetta per PC gaming, workstation e sistemi di overclocking, garantisce un raffreddamento costante e stabile anche sotto carichi intensivi.

Thermal Hero

Ottima resistenza al calore: pasta termoconduttiva ad alte prestazioni per tutti i tipi di radiatore. La pasta non è elettricamente conduttiva.