Pasta termica dometic in confronto

APPLICAZIONE SICURA: BSFF è privo di metallo e non conduttivo, il che elimina qualsiasi rischio di cortocircuito e aggiunge maggiore protezione alla CPU e alla scheda VGA.

K5-PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.

Allony

Prestazioni di Dissipazione Eccezionali – Pasta Termica Professionale – GN-Ultimate Thermal Putty offre altissima conduttività termica per un rapido trasferimento del calore da CPU, GPU, VRM, schede madri, moduli di alimentazione e LED ad alta potenza. La sua formula morbida e a bassa pressione garantisce un raffreddamento superiore rispetto ai tradizionali pad termici in silicone, ideale per PC gaming, notebook e sistemi di raffreddamento avanzati.

Prestazioni stabili: la nostra pasta termica cpu alte prestazioni utilizza una formula avanzata termoconduttiva che riempie rapidamente i piccoli spazi tra la CPU e il dissipatore, dissipando efficacemente il calore.

ALTE PRESTAZIONI - Utilizzando nanoparticelle, CryoFuze consente un'eccellente conduttività termica su tutti i componenti di elaborazione per un trasferimento di calore ottimale.

ADATTO PER: La pasta termica è anche per apparecchiature di comunicazione di rete, computer portatili e desktop, apparecchiature di conversione di potenza, fari di automobili, controllo di elettrodomestici, componenti, moduli ad alta conducibilità termica.

Composto a base ceramica contenente silicone Conducibilità termica superiore a 1.066 W/mk

PASTA TERMICA PER GRANDI SUPERFICI – Sviluppata per heatspreader ampi e sistemi di raffreddamento potenti.

Prestazioni Termiche Migliorate: Il nostro prodotto premium pasta termica si contraddistingue per l'elevata densità e viscosità.

Buone proprietà: la pasta adesiva siliconica termica ha una concentrazione di 300±101/10 mm, conduttività termica di 4,0 W/m-k, resistenza alla temperatura istantanea di -50~340 °C.

【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking. 【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 °C / +300°C, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25°C). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato. 【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici. 【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici. 【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione.