Pasta termica hy510 in confronto

Celebre composto termico di alta qualità per un trasferimento di calore ottimale dalla CPU o GPU al dissipatore di calore; oltre 150 premi e raccomandazioni Facile da applicare (non è necessario spalmarla prima dell’installazione del dissipatore di calore) e facile da pulire con una salviettina o un fazzoletto di carta (non è necessario utilizzare alcool) Per i dispositivi di raffreddamento ad aria e liquidi (fai da te e AIO, all-in-one), può abbassare significativamente le temperature rispetto alle paste classiche su CPU AMD Ryzen e Intel Core, GPU AMD Radeon e Nvidia GeForce, PS4/PS5, Xbox, laptop, ecc. Qualità Noctua di fiducia con eccellente stabilità a lungo termine: tempo di conservazione consigliato fino a 3 anni, tempo di utilizzo consigliato su CPU fino a 5 anni Confezione da 3,5 g per circa 3-20 applicazioni (a seconda della dimensione della CPU, ad esempio ~ 3 applicazioni per TR4, ~ 15 per AM4 o LGA1700, ~ 20 per LGA1200)

APPLICAZIONE SICURA: BSFF è privo di metallo e non conduttivo, il che elimina qualsiasi rischio di cortocircuito e aggiunge maggiore protezione alla CPU e alla scheda VGA.

Conducibilità termica: > 1.93 W/mK Resistenza termica: < 0.225 & # x2103; -in2/W Alta stabilità e affidabilità Si applica a CPU, VGA, LED, chipset e altri componenti del PC Conformità ai requisiti RoHS – Reach PFOS

Grasso termico al grafite, conduttività termica 1,93 W / m-k ~ 2,15 W / m-k.

【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking. 【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 °C / +300°C, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25°C). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato. 【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici. 【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici. 【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione.

Tipo di pasta: Termoconduttiva Quantità: 10g Conduttività termica: 1.9W/m-k Utilizzo: Per CPU, processori, e socket heatsink Compatibilità: Universale per tutte le CPU e dissipatori standard

Stabilità e affidabilità di alto livello.

Aiuta a disperdere il CPU al dissipatore di in modo efficace.

Applicare a CPU, VGA, Chipset, radiatore e altri componenti del PC.

Prestazioni di raffreddamento superiori: Offre un'eccezionale conduttività termica tra la CPU o la GPU e il radiatore, con conseguente migliore dissipazione del calore e temperature significativamente più basse rispetto alle alternative comparabili - ideale per gli appassionati che richiedono un'efficienza di raffreddamento senza compromessi per l'overclocking o i giochi ad alte prestazioni Accuratamente testato e collaudato: Grazie a una mescola altamente conduttiva, XTM60 è in grado di trasferire il calore dalla CPU o dalla GPU con un'efficienza notevolmente elevata sia nelle applicazioni di raffreddamento ad aria che a liquido Applicazione facile e pulita: La bassa viscosità, unita alla scheda applicatore inclusa, consente di ottenere ogni volta uno strato perfettamente uniforme Stabilità a lungo termine: Resiste all'essiccazione o alla fessurazione nel tempo, mantenendo la conduttività termica per prestazioni costanti anche dopo l'applicazione iniziale 3 g di pasta termica: Ogni tubetto contiene una quantità di pasta termica più che sufficiente per molteplici applicazioni

Bassa resistenza termica ed alta conducibilità per il trasferimento di calore superiore.

Grasso termico serie HY500, migliore raffreddamento con elevata coduttività termica e polvere.