Pasta termica siliconica in confronto

Resistente Alle Intemperie: WEILAOK Thermal Paste utilizza una speciale formula stabilizzante per mantenere prestazioni stabili durante l'uso a lungo termine, indipendentemente dalle variazioni di umidità ambientale.

【ALTE PRESTAZIONI】- La nostra formulazione unica di materiali siliconici, che dissipano efficacemente il calore, ha una comprovata esperienza di ottime prestazioni di raffreddamento nei PC consumer e nei server industriali.

La confezione include: 30 cuscinetti termici in silicone da 20 mm * 67 mm, spessore assortito 0.5/1/1.5 mm.

Conduttività termica superiore e raffreddamento efficiente: questa pasta termica bianca utilizza una formula avanzata termoconduttiva che riempie rapidamente gli spazi microscopici tra la CPU e il dissipatore, trasferendo efficacemente il calore.

Prestazioni elevate: HY-510Pasta Termica ha una buona consistenza ed è facile da usare anche per i principianti. Adatto per i chip.

【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking. 【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 °C / +300°C, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25°C). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato. 【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici. 【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici. 【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione.

Bonne propriété : la pâte adhésive en silicone thermique a une concentration de 300 ± 101/10 mm, une conductivité thermique de 4,0 W/m-k, une résistance à la température instantanée de -50 ~ 340 °C. Accessoire applicable : la pâte adhésive en silicone thermique convient aux composants PC tels que CPU, VGA, chipset, radiateur, etc. Transport facile : conçu pour avoir une grande capacité, une taille compacte et un poids léger, le stockage et le transport sont faciles.

ALTE PRESTAZIONI - Utilizzando nanoparticelle, CryoFuze consente un'eccellente conduttività termica su tutti i componenti di elaborazione per un trasferimento di calore ottimale.

Isolamento efficace: la colla al grasso siliconico ha un eccellente isolamento e resistenza ad acido, acqua, ozono e ossidazione.

Composto termico di alta qualità per un trasferimento di calore ottimale dalla CPU o GPU al dissipatore di calore; seconda generazione della pluripremiata NT-H1 di Noctua Facile da applicare (non è necessario spalmarla prima dell’installazione del dissipatore di calore) e facile da pulire con le salviettine detergenti NA-CW1 in dotazione Per i dispositivi di raffreddamento ad aria e liquidi (fai da te e AIO, all-in-one), può abbassare significativamente le temperature rispetto alle paste classiche su CPU AMD Ryzen e Intel Core, GPU AMD Radeon e Nvidia GeForce, PS4/PS5, Xbox, laptop, ecc. Qualità Noctua di fiducia con eccellente stabilità a lungo termine: tempo di conservazione consigliato fino a 3 anni, tempo di utilizzo consigliato su CPU fino a 5 anni Confezione da 10 g per circa 9-60 applicazioni (a seconda della dimensione della CPU, ad esempio ~ 9 applicazioni per TR4, ~ 60 per LGA1200); include 10 salviettine detergenti NA-CW1

ALTISSIMA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 DIAMOND è la variante intermedia delle nostre paste termiche.

PTM7950 è un materiale a cambiamento di fase (PCM) altamente conduttivo termicamente che dura più a lungo ed è più efficace della pasta termica tradizionale.